Закон Мура - Moores law

см. подпись
А полулогарифмический сюжет из количество транзисторов за микропроцессоры по сравнению с датами интродукции, почти удваиваясь каждые два года.
Полупроводник
устройство
изготовление
4-фах-NAND-C10.JPG
Масштабирование MOSFET
(технологические узлы )
Будущее

Закон Мура это наблюдение, что номер из транзисторы в плотном Интегральная схема (IC) удваивается примерно каждые два года. Закон Мура - это наблюдение и проекция исторического направления. А не закон физики, это эмпирические отношения связан с приобретает опыт в производстве.

Наблюдение названо в честь Гордон Мур, соучредитель Fairchild Semiconductor и генеральный директор и соучредитель Intel, который в 1965 г. удваивается каждый год по количеству компонентов на интегральную схему,[а] и прогнозировал, что такие темпы роста сохранятся как минимум еще десять лет. В 1975 году, с нетерпением ожидая следующего десятилетия, он пересмотрел прогноз, увеличив его вдвое каждые два года. Совокупный среднегодовой темп роста (CAGR) 41%. Хотя Мур не использовал эмпирические данные в прогнозировании продолжения исторической тенденции, его прогноз действовал с 1975 года и с тех пор стал известен как «закон».

Прогноз Мура использовался в полупроводниковая промышленность для руководства долгосрочным планированием и установления целей для исследования и разработки, таким образом функционируя немного как самоисполняющееся пророчество. Достижения в цифровая электроника, например, уменьшение с поправкой на качество микропроцессор цены, увеличение емкость памяти (баран и вспышка ), улучшение датчики, и даже количество и размер пиксели в цифровые фотоаппараты, тесно связаны с законом Мура. Эти ступенчатые изменения в цифровой электронике стали движущей силой технологических и социальных изменений, продуктивность, и экономический рост.

Отраслевые эксперты не пришли к единому мнению, когда именно закон Мура перестанет действовать. Архитекторы микропроцессоров сообщают, что развитие полупроводников во всей отрасли замедлилось примерно с 2010 года, ниже темпов, предсказываемых законом Мура. Однако по состоянию на 2018 год, ведущие производители полупроводников разработали Процессы изготовления ИС в массовом производстве, которые, как утверждается, идут в ногу с законом Мура.

История

профильная фотография Гордона Мура
Гордон Мур в 2004 году

В 1959 г. Дуглас Энгельбарт обсудили прогнозируемое уменьшение масштаба Интегральная схема (IC) размер в статье «Микроэлектроника и искусство подобия».[2][3] Энгельбарт представил свои идеи в 1960 г. Международная конференция по твердотельным схемам, где Мур присутствовал в аудитории.[4]

В том же году Мохамед Аталла и Давон Канг изобрел МОП-транзистор (полевой транзистор металл-оксид-полупроводник), также известный как МОП-транзистор, на Bell Labs.[5] MOSFET был первым по-настоящему компактным транзистор которые можно было бы миниатюризировать и выпускать серийно для широкого круга применений,[6] с этими высокая масштабируемость[7] и низкий потребляемая мощность приводя к более высокому плотность транзисторов[8] и позволяя строить микросхемы высокой плотности.[9] В начале 1960-х гг. Гордон Э. Мур признал, что идеальные электрические и масштабные характеристики устройств MOSFET приведут к быстрому увеличению уровней интеграции и беспрецедентному росту электронный Приложения.[10]

В 1965 году Гордон Мур, который в то время работал директором по исследованиям и разработкам в компании Fairchild Semiconductor, попросили помочь в выпуске тридцать пятого юбилейного выпуска журнала Электроника журнал с прогнозами о будущем индустрии полупроводниковых компонентов на следующие десять лет. Его ответом стала короткая статья, озаглавленная «Втиснуть больше компонентов в интегральные схемы».[1][11][b] В своей редакционной статье он предположил, что к 1975 году можно будет содержать до 65 000 компонентов на одном полупроводнике площадью четверть квадратного дюйма.

Сложность минимальных затрат на компоненты увеличивается примерно в два раза в год. Конечно, в краткосрочной перспективе можно ожидать, что этот показатель сохранится, если не повысится. В более долгосрочной перспективе темпы роста несколько более неопределенны, хотя нет оснований полагать, что они не будут оставаться почти постоянными в течение как минимум 10 лет.[1]

Мур постулировал лог-линейную зависимость между сложностью устройства (более высокая плотность схемы при меньших затратах) и временем.[14][15] В интервью 2015 года Мур отметил статью 1965 года: «... Я только что произвел безумную экстраполяцию, сказав, что в течение следующих 10 лет она будет удваиваться каждый год».[16]

В 1974 г. Роберт Х. Деннард в IBM признал технологию быстрого масштабирования MOSFET и сформулировал то, что стало известно как Масштабирование Деннарда, который описывает, что по мере уменьшения размеров МОП-транзисторов их удельная мощность остается постоянным, так что потребление энергии остается пропорциональным площади.[17][18] Масштабирование и миниатюризация MOSFET были ключевыми движущими силами закона Мура.[19] Данные из полупроводниковой промышленности показывают, что эта обратная зависимость между плотностью мощности и поверхностной плотностью нарушилась в середине 2000-х годов.[20]

В 1975 году Международная конференция IEEE по электронным устройствам, Мур пересмотрел свой прогноз,[21][22] прогнозирование сложности полупроводников продолжало бы ежегодно удваиваться примерно до 1980 г., после чего оно уменьшалось бы до удвоения примерно каждые два года.[22][23][24] Он выделил несколько факторов, способствующих такому экспоненциальному поведению:[14][15]

  • Появление металл – оксид – полупроводник (MOS) технология
  • Экспоненциальная скорость увеличения размеров кристалла в сочетании с уменьшением дефектной плотности, в результате чего производители полупроводников могут работать с более крупными площадями без потери производительности
  • Более точные минимальные размеры
  • То, что Мур назвал «изобретательностью схем и устройств»

Вскоре после 1975 г. Калтех профессор Карвер Мид популяризировал термин «закон Мура».[25][26] Закон Мура в конечном итоге получил широкое признание в качестве цели полупроводниковой промышленности, и на него ссылались конкурирующие производители полупроводников, стремившиеся увеличить вычислительную мощность. Мур считал свой одноименный закон удивительным и оптимистичным: «Закон Мура является нарушением Закон Мерфи. Все становится лучше и лучше ».[27] Это наблюдение даже рассматривалось как самоисполняющееся пророчество.[28][29]

Период удвоения часто ошибочно называют 18 месяцами из-за прогноза коллеги Мура, исполнительного директора Intel Дэвида Хауса. В 1975 году Хаус отметил, что пересмотренный закон Мура об удвоении количества транзисторов каждые 2 года, в свою очередь, означает, что производительность компьютерного чипа будет примерно удваиваться каждые 18 месяцев.[30] (без увеличения энергопотребления).[31] Закон Мура тесно связан с масштабированием MOSFET,[19] как быстрое масштабирование и миниатюризация полевых МОП-транзисторов[7][32] является ключевой движущей силой закона Мура.[19][8] Математически закон Мура предсказывает, что количество транзисторов будет удваиваться каждые 2 года из-за уменьшения размеров транзисторов и других улучшений. Как следствие уменьшения размеров, масштабирование Деннарда предсказало, что потребление энергии на единицу площади останется постоянным. Объединив эти эффекты, Дэвид Хаус пришел к выводу, что производительность компьютерного чипа будет примерно удваиваться каждые 18 месяцев. Также из-за масштабирования Деннарда эта повышенная производительность не будет сопровождаться увеличением мощности, то есть энергоэффективности кремний компьютерных чипов примерно удваивается каждые 18 месяцев. Масштабирование Деннарда закончилось в 2000-х.[20] Позже Куми показал, что аналогичный уровень повышения эффективности предшествовал кремниевым чипам и закону Мура для таких технологий, как электронные лампы.

Большой ранний портативный компьютер рядом с современным смартфоном
An Осборн Исполнительный портативный компьютер, 1982 г., с Зилог Z80 Процессор 4 МГц и 2007 г. яблоко iPhone с 412 МГц ARM11 ЦПУ; Executive весит в 100 раз больше, почти в 500 раз больше по объему, стоит примерно в 10 раз больше (с поправкой на инфляцию) и имеет 1/103 часть тактовая частота из смартфон.

Архитекторы микропроцессоров сообщают, что примерно с 2010 года развитие полупроводников в отрасли замедлилось ниже темпов, предсказываемых законом Мура.[20] Брайан Кржанич, бывший генеральный директор Intel, назвал пересмотр Мура 1975 года прецедентом текущего замедления, которое является результатом технических проблем и является «естественной частью истории закона Мура».[33][34][35] Скорость улучшения физических измерений, известная как масштабирование Деннарда, также закончилась в середине 2000-х годов. В результате большая часть полупроводниковой промышленности сместила акцент на потребности основных вычислительных приложений, а не на масштабирование полупроводников.[28][36][20] Тем не менее ведущие производители полупроводников TSMC и Samsung Electronics заявили, что соблюдают закон Мура[37][38][39][40][41][42] с 10 нм и 7 нм узлы в массовом производстве[37][38] и 5 нм узлы в рисковой продукции.[43][44]

Второй закон Мура

Дальнейшая информация: Второй закон Мура

Поскольку стоимость компьютерной мощности для потребитель падает, затраты производителей на выполнение закона Мура следуют противоположной тенденции: затраты на исследования и разработки, производство и испытания неуклонно растут с каждым новым поколением микросхем. Рост производственных затрат - важное соображение для поддержания закона Мура.[45] Это привело к формулировке Второй закон Мура, также называемый законом Рока, который заключается в том, что капитал стоимость полупроводниковая фабрика также экспоненциально возрастает со временем.[46][47]

Основные благоприятствующие факторы

Смотрите также: Список примеров полупроводниковой шкалы и Количество транзисторов
Полулогарифмический график размеров правил проектирования флэш-памяти NAND в нанометрах в зависимости от дат внедрения. Линейная регрессия вниз указывает на экспоненциальное уменьшение размеров элементов с течением времени.
Тенденция Масштабирование MOSFET за NAND flash память позволяет удвоение из МОП-транзистор с плавающим затвором компоненты, изготовленные на том же участке изготовления пластин менее чем за 18 месяцев.

Многочисленные инновации ученых и инженеров поддерживали закон Мура с начала эры IC. Некоторые из ключевых инноваций перечислены ниже в качестве примеров достижений, связанных с усовершенствованными интегральными схемами и изготовление полупроводниковых приборов технологии, позволяющие количество транзисторов вырастет более чем на семь порядков менее чем за пять десятилетий.

В 2001 году в дорожных картах развития компьютерной индустрии было предсказано, что закон Мура будет действовать в отношении нескольких поколений полупроводниковых чипов.[75]

Последние тенденции

анимированный график, показывающий плотность электронов и ток при изменении напряжения затвора
Моделирование электронной плотности как напряжения затвора (Vg) изменяется в нанопроволока МОП-транзистор. Пороговое напряжение составляет около 0,45 В. Полевые МОП-транзисторы с нанопроволочной структурой находятся ближе к концу дорожной карты ITRS для масштабирования устройств с длиной затвора менее 10 нм.

Один из ключевых вызовов инженерного будущего наноразмер транзисторы - это конструкция вентилей. По мере уменьшения габаритов устройства становится все труднее контролировать ток в тонком канале. По сравнению с FinFET-транзисторами, которые имеют диэлектрик затвора с трех сторон канала, круговой МОП-транзистор (GAAFET ) структура имеет еще лучший контроль ворот.

  • Полевой МОП-транзистор был впервые продемонстрирован в 1988 г. Toshiba исследовательская группа во главе с Фудзио Масуока, который продемонстрировал вертикальный нанопроволочный GAAFET, который он назвал «транзистором с окружающим затвором» (SGT).[76][77] Масуока, наиболее известный как изобретатель флэш-память, позже покинул Toshiba и в 2004 году основал Unisantis Electronics, чтобы исследовать технологию окружающих ворот, а также Университет Тохоку.[78]
  • В 2006 году группа корейских исследователей из Корейский передовой институт науки и технологий (KAIST) и Национальный центр Nano Fab Center разработали 3 нм транзистор, самый маленький в мире наноэлектроника устройство, основанное на технологии FinFET.[79][80]
  • В 2010 году исследователи из Национального института Тиндаля в Корке, Ирландия, объявили о создании транзистора без перехода. Управляющий затвор, обернутый вокруг кремниевой нанопроволоки, может управлять прохождением электронов без использования переходов или легирования. Они заявляют, что их можно производить в масштабе 10 нанометров с использованием существующих технологий производства.[81]
  • В 2011 году исследователи из Питтсбургского университета объявили о разработке одноэлектронного транзистора диаметром 1,5 нанометра, изготовленного из материалов на основе оксидов. Три «провода» сходятся на центральном «острове», на котором может находиться один или два электрона. Электроны туннелируют от одного провода к другому через остров. Условия на третьем проводе приводят к отличным проводящим свойствам, включая способность транзистора действовать как твердотельная память.[82] Транзисторы на основе нанопроволоки могут стимулировать создание микроскопических компьютеров.[83][84][85]
  • В 2012 году исследовательская группа Университет Нового Южного Уэльса объявила о разработке первого рабочего транзистора, состоящего из одного атома, помещенного точно в кристалл кремния (а не просто отобранного из большой выборки случайных транзисторов).[86] Закон Мура предсказывал, что этот рубеж будет достигнут для ИС в лаборатории к 2020 году.
  • В 2015 году IBM продемонстрировала 7 нм узловые микросхемы с кремний-германий транзисторы произведены с использованием EUVL. Компания считает, что плотность транзисторов будет в четыре раза больше, чем у нынешних. 14 нм чипсы.[87]
  • Samsung и TSMC планируют произвести 3 нм узлов GAAFET к 2021–2022 гг.[88][89] Обратите внимание, что имена узлов, например 3 нм, не имеют отношения к физическим размерам элементов устройства (транзисторов).
  • А Toshiba Исследовательская группа, в которую входили Т. Имото, М. Мацуи и К. Такубо, в 2001 году разработала процесс соединения пластин "System Block Module" для изготовления корпусов 3D IC.[90][91] В апреле 2007 года Toshiba представила восьмислойную 3D ИС, 16 ГБ THGAM встроенный NAND flash микросхема памяти, которая была изготовлена ​​с восемью сложенными 2 Флэш-память NAND GB.[92] В сентябре 2007 г. Hynix представила 24-слойную 3D IC, 16 Чип флэш-памяти ГБ, который был изготовлен из 24 уложенных друг на друга чипов флэш-памяти NAND с использованием процесса соединения пластин.[93]
  • V-NAND, также известный как 3D NAND, позволяет размещать ячейки флэш-памяти вертикально, используя заряд ловушки вспышка технология, первоначально представленная Джон Седон в 1967 г. значительно увеличилось количество транзисторов на микросхеме флэш-памяти. 3D NAND была впервые анонсирована Toshiba в 2007 году.[94] V-NAND была сначала коммерчески произведена Samsung Electronics в 2013.[95][96][97]
  • В 2008 году исследователи из HP Labs объявили о рабочем мемристор, четвертый основной пассивный элемент схемы, существование которого только теоретизировалось ранее. Уникальные свойства мемристора позволяют создавать электронные устройства меньшего размера и с лучшими характеристиками.[98]
  • В 2014 году биоинженеры на Стэндфордский Университет разработал схему по образцу человеческого мозга. Шестнадцать чипов «Нейрокор» смоделировать один миллион нейронов и миллиарды синаптических соединений, которые, как утверждается, в 9000 раз быстрее и энергоэффективнее, чем обычный ПК.[99]
  • В 2015 году Intel и Микрон объявил 3D XPoint, а энергонезависимая память заявлено, что он значительно быстрее с аналогичной плотностью по сравнению с NAND. Производство, запланированное на 2016 год, было отложено до второй половины 2017 года.[100][101][102]
  • В 2017 году Samsung объединила свою технологию V-NAND с eUFS Объединение трехмерных ИС для получения 512 Микросхема флэш-памяти ГБ с восемью сложенными друг на друга 64-слойными кристаллами V-NAND.[103] В 2019 году Samsung выпустила 1 Туберкулез микросхема флэш-памяти с восемью уложенными 96-слойными кристаллами V-NAND, а также четырехуровневая ячейка (QLC) технология (4-битный на транзистор),[104][105] эквивалент 2 триллион транзисторов, высший количество транзисторов любой микросхемы IC.
  • В 2020 г. Samsung Electronics планирует произвести 5 нм узел, используя FinFET и EUV технологии.[38]

Архитекторы микропроцессоров сообщают, что развитие полупроводников во всей отрасли замедлилось примерно с 2010 года, ниже темпов, предсказываемых законом Мура.[20] Брайан Кржанич, бывший генеральный директор Intel, объявил: «Сегодняшний ритм работы ближе к двум с половиной годам, чем к двум».[106] В 2015 году Intel заявила, что улучшения в устройствах MOSFET замедлились, начиная с 22 нм ширину объекта примерно в 2012 г. и продолжаются на 14 нм.[107]

Физические пределы масштабирования транзисторов были достигнуты из-за утечки истока в сток, ограниченного количества металлов затвора и ограниченных вариантов материала канала. Изучаются другие подходы, не основанные на физическом масштабировании. К ним относятся спиновое состояние электрона спинтроника, туннельные переходы, а также усовершенствованное ограничение материалов каналов с помощью геометрии нанопроволоки.[108] В лабораториях активно разрабатываются функции спиновой логики и памяти.[109][110]

Альтернативные материалы исследования

Подавляющее большинство современных транзисторов на ИС состоит в основном из допированный кремний и его сплавы. Поскольку из кремния изготавливают транзисторы с одним нанометром, короткоканальные эффекты неблагоприятно изменить желаемые свойства материала кремния как функционального транзистора. Ниже приведены несколько заменителей кремния при изготовлении малых нанометровых транзисторов.

Один из предлагаемых материалов: арсенид галлия индия, или InGaAs. По сравнению со своими кремниевыми и германиевыми аналогами транзисторы InGaAs более перспективны для будущих высокоскоростных логических приложений с низким энергопотреблением. Из-за внутренних характеристик Составные полупроводники III-V, квантовая яма и туннель Эффектные транзисторы на основе InGaAs были предложены в качестве альтернативы более традиционным конструкциям MOSFET.

  • В начале 2000-х гг. осаждение атомного слоя высокий-κ фильм и шаг двойной узор процессы были изобретены Гуртей Сингх Сандху в Микронная технология, расширяя закон Мура для технологии планарных КМОП на 30 нм класс и меньше.[111]
  • В 2009 году Intel объявила о разработке 80-нанометрового InGaAs. квантовая яма транзисторы. Устройства с квантовыми ямами содержат материал, зажатый между двумя слоями материала с более широкой запрещенной зоной. Несмотря на то, что в то время они были вдвое больше ведущих чистых кремниевых транзисторов, компания сообщила, что они работают одинаково хорошо, потребляя меньше энергии.[112]
  • В 2011 году исследователи Intel продемонстрировали 3-D трехходовой Транзисторы InGaAs с улучшенными характеристиками утечки по сравнению с традиционными планарными конструкциями. Компания заявляет, что их конструкция обеспечивает лучшую электростатику среди всех составных полупроводниковых транзисторов III-V.[113] В 2015 году Международная конференция по твердотельным схемам Intel упомянула об использовании соединений III-V на основе такой архитектуры для своего 7-нанометрового узла.[114][115]
  • В 2011 году исследователи из Техасский университет в Остине разработала InGaAs-туннельные полевые транзисторы, способные создавать более высокие рабочие токи, чем предыдущие конструкции. Первые разработки III-V TFET были продемонстрированы в 2009 году совместной командой из Корнелл Университет и Государственный университет Пенсильвании.[116][117]
  • В 2012 году команда из лаборатории Microsystems Technology Laboratories Массачусетского технологического института разработала 22-нм транзистор на основе InGaAs, который на тот момент был самым маленьким несиликоновым транзистором из когда-либо созданных. Команда использовала методы, используемые в настоящее время при изготовлении кремниевых устройств, и нацелена на улучшение электрических характеристик и сокращение до 10 нанометров шкала.[118]

Биологические вычисления Исследования показывают, что биологический материал обладает более высокой плотностью информации и энергоэффективностью по сравнению с вычислениями на основе кремния.[119]

см. подпись
Сканирующая зондовая микроскопия изображение графена в его гексагональной решетчатой ​​структуре

Различные формы графен изучаются для графеновая электроника, например графеновая нанолента транзисторы показали большие перспективы с момента его появления в публикациях в 2008 г. (объемный графен имеет запрещенная зона нулевого значения и, следовательно, не может использоваться в транзисторах из-за его постоянной проводимости, невозможности выключения. Зигзагообразные края нанолент вводят локализованные энергетические состояния в зоне проводимости и валентной зоне и, следовательно, в запрещенную зону, которая позволяет переключаться при изготовлении в виде транзистора. Например, типичный GNR шириной 10 нм имеет желаемую ширину запрещенной зоны 0,4 эВ.[120][121]Тем не менее, необходимо будет провести дополнительные исследования для слоев графена толщиной менее 50 нм, поскольку значение его удельного сопротивления увеличивается и, следовательно, уменьшается подвижность электронов.[120]

Прогнозы и дорожные карты

В апреле 2005 г. Гордон Мур заявил в интервью, что проекция не может продолжаться бесконечно: «Это не может продолжаться вечно. Природа экспонент такова, что вы выталкиваете их, и в конечном итоге происходит катастрофа». Он также отметил, что транзисторы в конечном итоге достигнут пределов миниатюризации при атомный уровни:

Что касается размера [транзисторов], вы можете видеть, что мы приближаемся к размеру атомов, что является фундаментальным препятствием, но пройдут два или три поколения, прежде чем мы дойдем до этого - но это все, что мы когда-либо видел. У нас есть еще 10–20 лет, прежде чем мы достигнем фундаментального предела. К тому времени они смогут производить более крупные микросхемы и иметь миллиарды транзисторов.[122]

В 2016 г. Международная технологическая дорожная карта для полупроводников, после использования закона Мура для управления отраслью с 1998 года, составила свою окончательную дорожную карту. Он больше не сосредотачивал свой план исследований и разработок на законе Мура. Вместо этого он обрисовал в общих чертах то, что можно было бы назвать стратегией «Больше, чем Мур», в которой потребности приложений стимулируют разработку микросхем, а не фокусируются на масштабировании полупроводников. Драйверы приложений варьируются от смартфонов до ИИ и центров обработки данных.[123]

IEEE начал инициативу по составлению дорожных карт в 2016 году, Перезагрузка компьютера, назвал Международная дорожная карта для устройств и систем (IRDS).[124]

Большинство синоптиков, включая Гордона Мура,[125] Ожидайте, что действие закона Мура закончится примерно к 2025 году.[126][123][127]

Последствия

Цифровая электроника внесла свой вклад в мир экономический рост в конце ХХ - начале ХХI вв.[128] Основная движущая сила экономического роста - рост продуктивность,[129] и закон Мура влияет на производительность. Мур (1995) ожидал, что «темпы технического прогресса будут контролироваться финансовыми реалиями».[130] Однако в конце 1990-х годов могло произойти и произошло обратное, когда экономисты сообщали, что «рост производительности является ключевым экономическим индикатором инноваций».[131] Закон Мура описывает движущую силу технологических и социальных изменений, производительности и экономического роста.[132][133][129]

Ускорение темпов развития полупроводников способствовало резкому росту производительности в США,[134][135][136] который достигал 3,4% в год в 1997–2004 годах, опережая 1,6% в год как в 1972–1996, так и в 2005–2013 годах.[137] Как отмечает экономист Ричард Г. Андерсон: «Многочисленные исследования проследили причину роста производительности до технологических инноваций в производстве полупроводников, которые резко снизили цены на такие компоненты и продукты, которые их содержат (а также расширили возможности такие продукты) ".[138]

Логарифмический график сравнения длины ворот с размером узла
Тенденция длины затвора транзистора Intel - Масштабирование транзистора значительно замедлилось на продвинутых (меньших) узлах

Альтернативный источник повышения производительности - микроархитектура методы, использующие рост количества доступных транзисторов. Внеочередное исполнение и на чипе кеширование и предварительная выборка уменьшить узкое место задержки памяти за счет использования большего количества транзисторов и увеличения сложности процессора. Эти увеличения эмпирически описываются Правило Поллака, в котором говорится, что производительность увеличивается за счет методов микроархитектуры, которые приблизительно равны квадратному корню из сложности (количества транзисторов или площади) процессора.[139]

В течение многих лет производители процессоров увеличивали тактовая частота и параллелизм на уровне инструкций, чтобы однопоточный код выполнялся быстрее на новых процессорах без каких-либо изменений.[140] Теперь, чтобы управлять Рассеивание мощности процессора, производители процессоров отдают предпочтение многоядерный конструкции микросхем, и программное обеспечение должно быть написано на многопоточный способ использовать все преимущества оборудования. Многие парадигмы многопоточной разработки приводят к накладным расходам и не видят линейного увеличения скорости в зависимости от количества процессоров. Это особенно верно при доступе к общим или зависимым ресурсам из-за замок раздор. Этот эффект становится более заметным по мере увеличения количества процессоров. Есть случаи, когда увеличение количества транзисторов процессора примерно на 45% приводит к увеличению вычислительной мощности примерно на 10–20%.[141]

С другой стороны, производители добавляют специализированные процессоры для работы с такими функциями, как графика, видео и криптография. Например, расширение Intel Parallel JavaScript не только добавляет поддержку нескольких ядер, но также и других необщих функций обработки своих микросхем в рамках миграции клиентских сценариев в сторону HTML5.[142]

Отрицательным следствием закона Мура является устаревание, то есть по мере того, как технологии продолжают быстро улучшаться, эти улучшения могут быть достаточно значительными, чтобы быстро сделать устаревшие технологии устаревшими. В ситуациях, когда безопасность и живучесть оборудования или данных имеют первостепенное значение или когда ресурсы ограничены, быстрое устаревание может создавать препятствия для бесперебойной или непрерывной работы.[143]

Из-за токсичных материалов, используемых в производстве современных компьютеров, устаревание, если не управлять им должным образом, может привести к вредному воздействию на окружающую среду. С другой стороны, моральное устаревание иногда может быть желательным для компании, которая может получить огромную прибыль от регулярной покупки нового, зачастую дорогостоящего оборудования, вместо того, чтобы хранить одно устройство в течение более длительного периода времени.Те, кто работает в отрасли, хорошо об этом знают и могут использовать запланированное устаревание как метод увеличения прибыли.[144]

Закон Мура существенно повлиял на производительность других технологий: Майкл С. Мэлоун написал о войне Мура после очевидного успеха Шок и трепет в первые дни Война в Ираке. Прогресс в разработке управляемого оружия зависит от электронной техники.[145] Улучшения плотности цепи и работы с низким энергопотреблением, связанные с законом Мура, также внесли свой вклад в развитие технологий, включая мобильные телефоны[146] и 3-D печать.[147]

Другие формулировки и аналогичные наблюдения

Некоторые показатели цифровых технологий улучшаются с экспоненциальной скоростью в соответствии с законом Мура, включая размер, стоимость, плотность и скорость компонентов. Мур писал только о плотности компонентов, «компонент представляет собой транзистор, резистор, диод или конденсатор»,[130] по минимальной цене.

Транзисторов на интегральную схему - Самая популярная формулировка - удвоение количества транзисторов на ИС каждые два года. В конце 1970-х закон Мура стал известен как ограничение количества транзисторов в самых сложных микросхемах. График вверху показывает, что эта тенденция сохраняется и сегодня. По состоянию на 2017 год коммерчески доступный процессор с наибольшим количеством транзисторов - это 48-ядерный процессор. Centriq с более чем 18 миллиардами транзисторов.[148]

Плотность при минимальных затратах на транзистор - Это формулировка, данная в статье Мура 1965 года.[1] Дело не только в плотности транзисторов, которая может быть достигнута, но и в плотности транзисторов, при которой стоимость одного транзистора является самой низкой.[149]Чем больше транзисторов помещается в микросхему, тем меньше стоимость изготовления каждого транзистора, но увеличивается вероятность того, что микросхема не будет работать из-за дефекта. В 1965 году Мур исследовал плотность транзисторов, при которой стоимость минимизирована, и заметил, что по мере уменьшения размеров транзисторов за счет достижений в фотолитография, это число будет увеличиваться «примерно в два раза в год».[1]

Масштабирование Деннарда - Это означает, что потребление энергии будет уменьшаться пропорционально площади (как напряжение, так и ток пропорциональны длине) транзисторов. В сочетании с законом Мура производительность на ватт будет расти примерно с той же скоростью, что и плотность транзисторов, удваиваясь каждые 1-2 года. Согласно Деннарду, размеры транзисторов будут увеличиваться на 30% (0,7x) при каждом технологическом поколении, таким образом уменьшая их площадь на 50%. Это уменьшит задержку на 30% (0,7x) и, следовательно, повысит рабочую частоту примерно на 40% (1,4x). Наконец, чтобы сохранить постоянное электрическое поле, необходимо снизить напряжение на 30%, уменьшив энергию на 65% и мощность (при частоте в 1,4 раза) на 50%.[c] Следовательно, в каждом поколении технологий плотность транзисторов будет удваиваться, схема становится на 40% быстрее, в то время как энергопотребление (с удвоенным количеством транзисторов) остается неизменным.[150] Масштабирование Деннарда прекратилось в 2005–2010 годах из-за токов утечки.[20]

Экспоненциальный рост транзисторов процессора, предсказанный Муром, не всегда приводит к экспоненциально большей практической производительности процессора. Примерно с 2005–2007 гг. Масштабирование Деннарда прекратилось, поэтому, хотя закон Мура действовал в течение нескольких лет после этого, он не принес дивидендов в виде повышения производительности.[17][151] Основная причина поломки заключается в том, что при небольших размерах утечка тока создает большие проблемы, а также вызывает нагрев микросхемы, что создает угрозу тепловой разгон и, следовательно, еще больше увеличивает затраты на энергию.[17][151][20]

Нарушение масштабирования Деннарда побудило к большему вниманию к многоядерным процессорам, но выигрыш от переключения на большее количество ядер ниже, чем выигрыш, который был бы достигнут при продолжении масштабирования Деннарда.[152][153] Еще один отход от масштабирования Деннарда: в 2012 году микропроцессоры Intel использовали неплоский трехзатворный FinFET на 22 нм, который работает быстрее и потребляет меньше энергии, чем обычный планарный транзистор.[154] Скорость повышения производительности одноядерных микропроцессоров значительно снизилась.[155] Одноядерная производительность улучшалась на 52% в год в 1986–2003 годах и на 23% в год в 2003–2011 годах, но замедлилась до семи процентов в год в 2011–2018 годах ».[155]

Цена ИТ-оборудования с поправкой на качество - The цена информационных технологий (ИТ), компьютеров и периферийного оборудования с поправкой на качество и инфляцию снижалось в среднем на 16% в год за пять десятилетий с 1959 по 2009 год.[156][157] Темпы роста, однако, увеличились до 23% в год в 1995–1999 годах благодаря более быстрым инновациям в сфере ИТ,[131] а затем замедлился до 2% в год в 2010–2013 гг.[156][158]

Пока с поправкой на качество цены на микропроцессоры продолжают расти,[159] скорость улучшения также варьируется и не является линейной по логарифмической шкале. В конце 1990-х годов рост цен на микропроцессоры ускорился, достигнув 60% в год (снижение вдвое каждые девять месяцев) по сравнению с обычными 30% -ными темпами улучшения (снижение вдвое каждые два года) в предыдущие и последующие годы.[160][161] В частности, микропроцессоры портативных компьютеров улучшались на 25–35% в год в 2004–2010 годах и замедлялись до 15–25% в год в 2010–2013 годах.[162]

Количество транзисторов на микросхему не может полностью объяснить цены на микропроцессоры с поправкой на качество.[160][163][164] В статье Мура 1995 года закон Мура не ограничивается строгой линейностью или количеством транзисторов. «Определение« закона Мура »стало относиться практически ко всему, что связано с полупроводниковой промышленностью. полулогарифмический сюжет аппроксимирует прямую линию. Я не решаюсь пересматривать его происхождение и тем самым ограничивать его определение ".[130]

Плотность жесткого диска - Подобное предсказание (иногда называемое Закон Крайдера ) изготовлен в 2005 г. для привод жесткого диска поверхностная плотность.[165] Позже это предсказание сочли излишне оптимистичным. Примерно в 2010 г. быстрый прогресс в плотности посевных площадей замедлился с 30–100% в год до 10–15% в год из-за шума, связанного с меньший размер зерна дисковых носителей, термостабильности и возможности записи с использованием доступных магнитных полей.[166][167]

Волоконно-оптическая емкость - Число битов в секунду, которое может быть отправлено по оптическому волокну, увеличивается экспоненциально, быстрее, чем закон Мура. Закон Кека, в честь Дональд Кек.[168]

Емкость сети - По словам Джерри / Джеральда Баттерса,[169][170] бывший глава группы оптических сетей Lucent в Bell Labs, есть еще одна версия, называемая законом фотоники Баттерса,[171] формулировка, которая намеренно соответствует закону Мура. Закон Баттерса гласит, что объем данных, поступающих по оптоволокну, удваивается каждые девять месяцев.[172] Таким образом, стоимость передачи бита по оптической сети уменьшается вдвое каждые девять месяцев. Наличие мультиплексирование с разделением по длине волны (иногда называемый WDM) увеличил емкость, которую можно разместить на одном волокне, в 100 раз. Оптические сети и плотное мультиплексирование с разделением по длине волны (DWDM) быстро снижает стоимость сетей, и дальнейший прогресс кажется гарантированным. В результате оптовая цена трафика данных резко упала в пузырь доткомов. Закон Нильсена говорит, что пропускная способность, доступная пользователям, увеличивается на 50% ежегодно.[173]

Пикселей на доллар - Точно так же Барри Хенди из Kodak Australia построил количество пикселей на доллар в качестве основного показателя стоимости цифровой камеры, демонстрируя историческую линейность (в логарифмической шкале) этого рынка и возможность предсказать будущую тенденцию изменения цены цифровых камер. LCD и LED экраны и разрешение.[174][175][176][177]

Великий компенсатор закона Мура (TGMLC), также известный как Закон вирта - обычно обозначается как раздувание программного обеспечения и является принципом, согласно которому последующие поколения компьютерного программного обеспечения увеличиваются в размере и сложности, тем самым компенсируя прирост производительности, предсказываемый законом Мура. В статье 2008 г. InfoWorld, Рэндалл К. Кеннеди,[178] ранее Intel, вводит этот термин, используя последовательные версии Microsoft Office между 2000 и 2007 годами в качестве его предпосылки. Несмотря на прирост вычислительной производительности за этот период времени согласно закону Мура, Office 2007 выполнял ту же задачу на половине скорости на прототипе компьютера 2007 года по сравнению с Office 2000 на компьютере 2000 года.

Расширение библиотеки - рассчитано в 1945 г. Фремонт Райдер удваивать мощность каждые 16 лет, если будет достаточно места.[179] Он выступал за замену громоздких, ветхих печатных работ миниатюрными. микроформа аналоговые фотографии, которые могут быть дублированы по запросу для посетителей библиотеки или других учреждений. Он не предвидел, что цифровая технология, которая последует десятилетия спустя, заменит аналоговую микроформу на цифровые средства отображения, хранения и передачи изображений. Автоматизированные цифровые технологии, потенциально без потерь, позволили значительно увеличить скорость роста информации в эпоху, которую сейчас иногда называют Информационный век.

Кривая Карлсона - термин, придуманный Экономист[180] для описания биотехнологического эквивалента закона Мура и назван в честь автора Роба Карлсона.[181] Карлсон точно предсказал, что удвоение времени технологий секвенирования ДНК (измеряемое стоимостью и производительностью) будет по крайней мере так же быстро, как закон Мура.[182] Кривые Карлсона иллюстрируют быстрое (в некоторых случаях гиперэкспоненциальное) снижение стоимости и повышение производительности различных технологий, включая секвенирование ДНК, синтез ДНК и ряд физических и вычислительных инструментов, используемых для экспрессии белков и определения структур белков. .

Закон Эрума - это наблюдение при разработке фармацевтических препаратов, которое было намеренно написано как закон Мура, перевернутый в обратном порядке, чтобы противопоставить его экспоненциальному прогрессу других форм технологии (например, транзисторов) с течением времени. В нем говорится, что стоимость разработки нового лекарства примерно удваивается каждые девять лет.

Эффекты кривой опыта говорит, что каждое удвоение совокупного производства практически любого продукта или услуги сопровождается приблизительно постоянным процентным снижением удельной стоимости. Признанное первое документальное качественное описание этого датируется 1885 годом.[183][184] Кривая мощности использовалась для описания этого явления при обсуждении стоимости самолетов в 1936 году.[185]

Закон Эдхольма - Фил Эдхольм заметил, что пропускная способность из телекоммуникационные сети (в том числе Интернет ) удваивается каждые 18 месяцев.[186] Пропускная способность онлайн сети связи поднялся из бит в секунду к терабит в секунду. Быстрый рост сетевой полосы пропускания во многом связан с тем же масштабированием MOSFET, которое позволяет применять закон Мура, поскольку телекоммуникационные сети строятся из MOSFET.[187]

Закон Хайца прогнозирует увеличение яркости светодиодов по мере снижения стоимости их производства.

Смотрите также

Примечания

  1. ^ Тенденция началась с изобретения интегральной схемы в 1958 году. См. График внизу страницы 3 оригинального представления идеи Муром.[1]
  2. ^ В апреле 2005 г. Intel предложили 10 000 долларов США за копию оригинала Электроника выпуск, в котором появилась статья Мура.[12] Инженер, живущий в Великобритании, первым нашел копию и предложил ее Intel.[13]
  3. ^ Активная мощность = CV2ж

Рекомендации

  1. ^ а б c d е Мур, Гордон Э. (1965-04-19). «Втиснуть больше компонентов в интегральные схемы» (PDF). intel.com. Журнал Электроника. Получено 1 апреля, 2020.
  2. ^ Марков, Джон (18 апреля 2005 г.). «Это закон Мура, но сначала пришла идея». Нью-Йорк Таймс. Архивировано из оригинал 4 марта 2012 г.. Получено 4 октября, 2011.
  3. ^ Марков, Джон (31 августа 2009 г.). "После транзистора прыжок в микромир". Нью-Йорк Таймс. Получено 2009-08-31.
  4. ^ Марков, Джон (27 сентября 2015 г.). «Меньше, быстрее, дешевле, больше: будущее компьютерных чипов». Нью-Йорк Таймс. Получено 28 сентября, 2015.
  5. ^ а б «1960 - Металлооксидный полупроводниковый (МОП) транзистор продемонстрирован: Джон Аталла и Давон Канг производят рабочие транзисторы и демонстрируют первый успешный полевой МОП усилитель». Музей истории компьютеров.
  6. ^ а б Московиц, Сэнфорд Л. (2016). Передовые инновации в материалах: управление глобальными технологиями в 21 веке. Джон Уайли и сыновья. С. 165–167. ISBN  9780470508923.
  7. ^ а б c Мотоёси, М. (2009). "Через кремниевый переходник (TSV)" (PDF). Труды IEEE. 97 (1): 43–48. Дои:10.1109 / JPROC.2008.2007462. ISSN  0018-9219. S2CID  29105721.
  8. ^ а б «Транзисторы поддерживают закон Мура». EETimes. 12 декабря 2018 г.. Получено 18 июля 2019.
  9. ^ а б "Кто изобрел транзистор?". Музей истории компьютеров. 4 декабря 2013 г.. Получено 20 июля 2019.
  10. ^ Голио, Майк; Голио, Джанет (2018). ВЧ и СВЧ пассивные и активные технологии. CRC Press. С. 18–5. ISBN  9781420006728.
  11. ^ «Выдержки из разговора с Гордоном Муром: Закон Мура» (PDF). Корпорация Intel. 2005. с. 1. Архивировано из оригинал (PDF) на 2012-10-29. Получено 2020-04-01.
  12. ^ Канеллос, Майкл (2005-04-11). «Intel предлагает 10 000 долларов за журнал« Закон Мура »». ZDNET News.com. Получено 2013-06-21.
  13. ^ "Обнаружена исходная ошибка закона Мура". BBC News Online. 2005-04-22. Получено 2012-08-26.
  14. ^ а б Шаллер, Боб (26 сентября 1996 г.). «Происхождение, природа и последствия» ЗАКОНА МУРА"". Microsoft. Получено 10 сентября, 2014. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  15. ^ а б Туоми, И. (2002). «Жизни и смерть закона Мура». Первый понедельник. 7 (11). Дои:10.5210 / fm.v7i11.1000.
  16. ^ Мур, Гордон (30 марта 2015 г.). «Гордон Мур: человек, имя которого означает прогресс, дальновидный инженер размышляет о 50-летии закона Мура». IEEE Spectrum: специальный отчет: 50 лет закона Мура (Опрос). Беседовала Рэйчел Кортленд. У нас не будет такого прогресса, который был достигнут за последние несколько десятилетий. Я думаю, что это неизбежно с любой технологией; в конце концов он насыщается. Я думаю, что в ближайшее десятилетие или около того здесь умрет закон Мура, но это не удивительно.
  17. ^ а б c Макменамин, Адриан (15 апреля 2013 г.). «Конец масштабирования Деннарда». Получено 23 января, 2014.
  18. ^ Streetman, Бен Дж .; Банерджи, Санджай Кумар (2016). Твердотельные электронные устройства. Бостон: Пирсон. п. 341. ISBN  978-1-292-06055-2. OCLC  908999844.
  19. ^ а б c Сиозиос, Костас; Анагностос, Димитриос; Судрис, Димитриос; Косматопулос, Элиас (2018). Интернет вещей для интеллектуальных сетей: проблемы проектирования и парадигмы. Springer. п. 167. ISBN  9783030036409.
  20. ^ а б c d е ж грамм Джон Л. Хеннесси; Дэвид А. Паттерсон (4 июня 2018 г.). «Новый золотой век для компьютерной архитектуры: совместная разработка аппаратного и программного обеспечения для конкретных областей, усиленная безопасность, открытые наборы команд и гибкая разработка микросхем». Международный симпозиум по компьютерной архитектуре - ISCA 2018. В конце 1990-х и 2000-х годов архитектурные инновации уменьшились, поэтому производительность в основном была связана с более высокими тактовыми частотами и более крупными кэшами. Конец закона Деннарда и закона Мура также замедлил этот путь; одноядерная производительность в прошлом году улучшилась всего на 3%!
  21. ^ Такахаши, декан (18 апреля 2005 г.). «Сорок лет закона Мура». Сиэтл Таймс. Сан-Хосе, Калифорния. Получено 7 апреля, 2015. Десять лет спустя он пересмотрел то, что стало известно как закон Мура: количество транзисторов на кристалле будет удваиваться каждые два года.
  22. ^ а б Мур, Гордон (1975). "Технический дайджест IEEE 1975" (PDF). Intel Corp.. Получено 7 апреля, 2015. ... можно ожидать, что скорость увеличения сложности изменит наклон в следующие несколько лет, как показано на Рисунке 5. К концу десятилетия новый наклон может примерно удваиваться каждые два года, а не каждый год. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  23. ^ Мур, Гордон (2006). "Глава 7: Закон Мура в 40 лет" (PDF). В Броке, Дэвиде (ред.). Понимание закона Мура: четыре десятилетия инноваций. Фонд химического наследия. С. 67–84. ISBN  978-0-941901-41-3. Архивировано из оригинал (PDF) на 2016-03-04. Получено 22 марта, 2018.
  24. ^ «Более 6 десятилетий непрерывной усадки транзисторов, инновации» (Пресс-релиз). Санта-Клара, Калифорния: Intel Corporation. Корпорация Intel. 2011-05-01. Получено 2015-03-15. 1965: Закон Мура родился, когда Гордон Мур предсказал, что количество транзисторов на кристалле будет удваиваться примерно каждый год (десять лет спустя, в 1975 году, Мур опубликовал обновление, в котором период удвоения был изменен на каждые 2 года)
  25. ^ Брок, Дэвид С., изд. (2006). Понимание закона Мура: четыре десятилетия инноваций. Филадельфия, Пенсильвания: Фонд химического наследия. ISBN  978-0941901413.
  26. ^ в отношении Гордон Э. Мур заявления на IEEE."Закон Мура - гений живет". Информационный бюллетень общества по твердотельным схемам IEEE. Сентябрь 2006 г. Архивировано с оригинал на 2007-07-13. Получено 2006-11-22.
  27. ^ «Закон Мура в 40 лет - с днем ​​рождения». Экономист. 2005-03-23. Получено 2006-06-24.
  28. ^ а б Дискотека, Корнелиус; ван дер Меулен, Баренд (1998). Объединение новых технологий. Нью-Йорк: Уолтер де Грюйтер. С. 206–207. ISBN  978-3-11-015630-0. OCLC  39391108. Получено 23 августа, 2008.
  29. ^ "Гордон Мур говорит Алоха закону Мура". Спрашивающий. 13 апреля 2005 г.. Получено 2 сентября, 2009.
  30. ^ "PressReader.com - Объединение людей через новости". www.pressreader.com. Получено 2018-08-24.
  31. ^ "Закон Мура будет действовать еще десять лет". Получено 2011-11-27. Мур также подтвердил, что он никогда не говорил, что количество транзисторов будет удваиваться каждые 18 месяцев, как обычно говорят. Первоначально он сказал, что количество транзисторов на кристалле будет удваиваться каждый год. Затем в 1975 году он повторно откалибровал его на каждые два года. Дэвид Хаус, руководитель Intel в то время, отметил, что изменения приведут к удвоению производительности компьютеров каждые 18 месяцев.
  32. ^ «Черепаха транзисторов побеждает в гонке - революция CHM». Музей истории компьютеров. Получено 22 июля 2019.
  33. ^ Брэдшоу, Тим (16 июля 2015 г.). «Глава Intel вызывает сомнения по поводу закона Мура». Financial Times. Получено 2015-07-16.
  34. ^ Уотерс, Ричард (16 июля 2015 г.). «Поскольку закон соучредителя Intel замедляется, необходимо переосмысление чипа». Financial Times.
  35. ^ Никколай, Джеймс (15 июля 2015 г.). «Intel продвигает процесс производства 10-нм чипов к 2017 году, замедляя действие закона Мура». Инфомир. Получено 2015-07-16. Это официально: закон Мура замедляется. ... «Эти переходы являются естественной частью истории закона Мура и являются побочным продуктом технических проблем, связанных с уменьшением размеров транзисторов при одновременном обеспечении возможности их производства в больших объемах», - сказал Кржанич.
  36. ^ Томас М. Конте; Эли Трек; Эрик ДеБенедиктис (декабрь 2015 г.). «Перезагрузка вычислений: новые стратегии масштабирования технологий». Компьютер. 48 (12): 10–13. Дои:10.1109 / MC.2015.363. S2CID  43750026. Годовое экспоненциальное масштабирование производительности компьютеров закончилось. Это усложняет надвигающийся прорыв «технологического эскалатора», лежащего в основе отрасли: закон Мура.
  37. ^ а б Шилов, Антон (23 октября 2019 г.). «TSMC: 5 нм на пути к HVM во втором квартале 2020 года, будет разгоняться быстрее, чем 7 нм». www.anandtech.com. Получено 1 декабря, 2019.
  38. ^ а б c Шилов, Антон (31 июля 2019 г.). "На главную> Полупроводники Агрессивные планы Samsung в области EUV: производство 6 нм при H2, 5 нм и 4 нм в процессе". www.anandtech.com. Получено 1 декабря, 2019.
  39. ^ Ченг, Годфри (14 августа 2019 г.). «Закон Мура не мертв». Блог TSMC. TSMC. Получено 18 августа 2019.
  40. ^ Мартин, Эрик (4 июня 2019 г.). «Закон Мура жив и здоров - графики показывают, что Intel, возможно, умирает, но другие берут на себя слабость». Середина.
  41. ^ "5 нм против 3 нм". Полупроводниковая техника. 24 июн 2019. Получено 19 июля 2019.
  42. ^ Лилли, Пол (17 июля 2019 г.). «Intel заявляет, что слишком агрессивно преследовала 10-нм техпроцесс и в 2021 году будет иметь 7-нм чипы». ПК-геймер.
  43. ^ Шилов, Антон. «Samsung завершает разработку 5-нм технологического процесса EUV». anandtech.com. Получено 2019-05-31.
  44. ^ Партнеры TSMC и OIP по экосистеме предоставляют первую в отрасли полную инфраструктуру проектирования для 5-нм техпроцесса (пресс-релиз), TSMC, 3 апреля 2019 г.
  45. ^ Лимон, Самнер; Кразит, Том (2005-04-19). «С чипами проблема не в Законе Мура». Инфомир. Получено 2011-08-22.
  46. ^ Дорш, Джефф. "Закон Мура все еще в силе?" (PDF). EDA Vision. Получено 2011-08-22.
  47. ^ Шаллер, Боб (1996-09-26). «Происхождение, природа и последствия» закона Мура"". Research.microsoft.com. Получено 2011-08-22.
  48. ^ Килби, Дж., "Миниатюрные электронные схемы", США 3138743 , выдана 23 июня 1964 г. (подана 6 февраля 1959 г.).
  49. ^ Нойс, Р., "Полупроводниковые приборы и выводы", США 2981877 , выдано 25 апреля 1961 г. (подано 30 июля 1959 г.)
  50. ^ "13 секстиллионов и счет: длинный и извилистый путь к самому часто производимому человеческому артефакту в истории". Музей истории компьютеров. 2 апреля 2018 г.. Получено 28 июля 2019.
  51. ^ Бейкер, Р. Джейкоб (2011). CMOS: схемотехника, компоновка и моделирование. Джон Уайли и сыновья. п. 7. ISBN  978-1118038239.
  52. ^ «1963: изобретена дополнительная конфигурация схемы МОП». Музей истории компьютеров. Получено 6 июля 2019.
  53. ^ Сах, Чжи-Тан; Ванласс, Фрэнк (1963). «Логика нановатта с использованием полевых металл-оксидных полупроводниковых триодов». 1963 Международная конференция IEEE по твердотельным схемам. Сборник технических статей. VI: 32–33. Дои:10.1109 / ISSCC.1963.1157450.
  54. ^ Ванласс, Ф., "Схема с дополнительным полевым эффектом с низкой резервной мощностью", США 3356858 , выдана 5 декабря 1967 г. (подана 18 июня 1963 г.).
  55. ^ "Спецификация для Toshiba" TOSCAL "BC-1411". Старый веб-музей калькулятора. Архивировано из оригинал 3 июля 2017 г.. Получено 8 мая 2018.
  56. ^ Настольный калькулятор Toshiba "Toscal" BC-1411 В архиве 2007-05-20 на Wayback Machine
  57. ^ Деннард Р., "Память на полевых транзисторах", США 3387286 , выдано 4 июня 1968 г. (подано 14 июля 1967 г.)
  58. ^ Патент США 4491628 "Положительные и отрицательные рабочие композиции резиста с фотоинициатором, образующим кислоту, и полимером с кислотно-лабильными группами, подвешенными из полимерной основы" Дж. М. Дж. Фреше, Х. Ито и К. Г. Уилсон, 1985.[1]
  59. ^ Ито, H .; Уилсон, К. Г. (1983). «Химическое усиление в конструкции сухого проявочного резиста». Полимерная инженерия и наука. 23 (18): 204. Дои:10.1002 / ручка.760231807.
  60. ^ Ито, Хироши; Уилсон, К. Грант; Фреше, Жан Х. Дж. (1982). «Новые УФ-резисторы с негативным или позитивным тоном». Технология СБИС, 1982. Сборник технических статей. Симпозиум по.
  61. ^ Брок, Дэвид С. (2007-10-01). "Создание рисунка мира: рост фоторезистов с химическим усилением". Журнал «Химическое наследие». Фонд химического наследия. Получено 27 марта 2018.
  62. ^ Ламола, Анджело А. и др. «Химически усиленные резисты». Технология твердого тела, август 1991 г., стр. 53+.«Химически усиленные резисты». Август 1991 г.. Получено 2017-11-01.
  63. ^ Ито, Хироши (2000). «Резисты химического усиления: история и развитие в IBM» (PDF). Журнал исследований и разработок IBM. Получено 2014-05-20.
  64. ^ 4458994 A Патент США US 4458994 A, Кантилал Джайн, Карлтон Г. Уилсон, "Метод и устройство оптической литографии высокого разрешения, имеющие источник света эксимерного лазера и вынужденное рамановское смещение", выпущено 10 июля 1984 г. 
  65. ^ Джейн, К. и др., "Сверхбыстрая литография в глубоком УФ-диапазоне с эксимерными лазерами", IEEE Electron Device Lett., Vol. ЭДЛ-3, 53 (1982); http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp?arnumber=1482581
  66. ^ Джайн, К. «Лазерная литография эксимеров», SPIE Press, Беллингхэм, Вашингтон, 1990.
  67. ^ Ла Фонтен Б., «Лазеры и закон Мура», SPIE Professional, октябрь 2010 г., стр. 20; http://spie.org/x42152.xml
  68. ^ Басов Н.Г. и др. Ж. Эксп. Физ. и Тех. Письма. Красный. 12, 473 (1970).
  69. ^ Burnham, R .; Джеу, Н. (1976). "Лазеры с накачкой ультрафиолетовым предионизированным разрядом на XeF, KrF и ArF". Appl. Phys. Латыш. 29 (11): 707. Bibcode:1976АпФЛ..29..707Б. Дои:10.1063/1.88934.
  70. ^ Лазеры в нашей жизни / 50 лет воздействия (PDF), Исследовательский совет по инженерным и физическим наукам Великобритании, архив из оригинал (PDF) на 2011-09-13, получено 2011-08-22
  71. ^ «50 лет развития лазера» (PDF). SPIE. Получено 2011-08-22.
  72. ^ Мур, Гордон Э. (2003-02-10). "транскрипция пленарного выступления Гордона Мура на 50-й годовщине ISSCC" (PDF). транскрипция "Мур о Муре: нет экспоненты вечно". Международная конференция по твердотельным схемам IEEE 2003 г.. Сан-Франциско, Калифорния: ISSCC. Архивировано из оригинал (PDF) 31 марта 2010 г.
  73. ^ Стейгервальд, Дж. М. (2008). «Химико-механическая полировка: передовые технологии». Международная конференция по электронным устройствам IEEE 2008 г.. С. 1–4. Дои:10.1109 / IEDM.2008.4796607. ISBN  978-1-4244-2377-4. S2CID  8266949. «Таблица 1: 1990 г., обеспечивающий многоуровневую металлизацию; 1995 г., обеспечивающий компактную изоляцию STI, формирование рисунка из поликремния и снижение выхода продукции / дефектов»
  74. ^ "IBM100 - Медные межсоединения: эволюция микропроцессоров". 2012-03-07. Получено 17 октября, 2012.
  75. ^ «Международная технологическая дорожная карта для полупроводников». Архивировано из оригинал на 2011-08-25. Получено 2011-08-22.
  76. ^ Масуока, Фудзио; Takato, H .; Sunouchi, K .; Okabe, N .; Nitayama, A .; Hieda, K .; Хоригучи, Ф. (декабрь 1988 г.). «Высокопроизводительный КМОП транзистор с окружающим затвором (SGT) для БИС сверхвысокой плотности». Технический дайджест., Международная конференция по электронным устройствам: 222–225. Дои:10.1109 / IEDM.1988.32796. S2CID  114148274.
  77. ^ Брозек, Томаш (2017). Микро- и наноэлектроника: новые проблемы и решения для устройств. CRC Press. п. 117. ISBN  9781351831345.
  78. ^ "Профиль компании". Unisantis Electronics. Архивировано из оригинал 22 февраля 2007 г.. Получено 17 июля 2019.
  79. ^ «Тихая комната внизу. (Нанометровый транзистор, разработанный Ян-кю Чой из Корейского передового института науки и технологий)», Новости наночастиц, 1 апреля 2006 г., архивировано из оригинал 6 ноября 2012 г.
  80. ^ Ли, Хёнджин; и другие. (2006), «Sub-5nm All-Around Gate FinFET для максимального масштабирования», Симпозиум по технологии СБИС, 2006 г.: 58–59, Дои:10.1109 / VLSIT.2006.1705215, HDL:10203/698, ISBN  978-1-4244-0005-8, S2CID  26482358
  81. ^ Джонсон, Декстер (22 февраля 2010 г.). «Беспереходный транзистор, изготовленный из нанопроволок». IEEE Spectrum. Получено 2010-04-20.
  82. ^ Ченг, Гуангли; Силз, Пабло Ф .; Би, Фэн; Цен, Ченг; Богорин, Даниэла Ф .; Барк, Чунг Вунг; Folkman, Chad M .; Пак, Джэ-Ван; Эом, Чанг-Бом; Медейрос-Рибейро, Жилберто; Леви, Джереми (2011-04-19). «Создан сверхмалый транзистор: искусственный атом, питаемый одним электроном». Природа Нанотехнологии. 6 (6): 343–347. Bibcode:2011НатНа ... 6..343С. Дои:10.1038 / nnano.2011.56. PMID  21499252. Получено 2011-08-22.
  83. ^ Каку, Мичио (2010). Физика будущего. Doubleday. п. 173. ISBN  978-0-385-53080-4.
  84. ^ Йирка, Боб (2013-05-02). «Новые нанопроволочные транзисторы могут помочь сохранить закон Мура». Наномасштаб. 5 (6): 2437–41. Bibcode:2013Nanos ... 5.2437L. Дои:10.1039 / C3NR33738C. PMID  23403487. Получено 2013-08-08.
  85. ^ "Омоложение закона Мура с помощью нанотехнологий". Forbes. 2007-06-05. Получено 2013-08-08.
  86. ^ Fuechsle, M; Miwa, JA; Махапатра, S; Рю, H; Ли, S; Варшков, О; Холленберг, LC; Klimeck, G; Симмонс, Мая (2011-12-16). «Одноатомный транзистор». Nat Nanotechnol. 7 (4): 242–6. Bibcode:2012НатНа ... 7..242F. Дои:10.1038 / nnano.2012.21. PMID  22343383. S2CID  14952278.
  87. ^ «IBM сообщает о достижениях в области сокращения микросхем». Журнал "Уолл Стрит. 9 июля 2015 г.. Получено 9 июля, 2015.
  88. ^ Армасу, Лучиан (11 января 2019 г.), «Samsung планирует массовое производство 3-нм чипов GAAFET в 2021 году», www.tomshardware.com
  89. ^ Паттерсон, Алан (2 октября 2017 г.), «TSMC стремится построить первую в мире фабрику с производительностью 3 нм», www.eetimes.com
  90. ^ Гарроу, Филипп (6 августа 2008 г.). «Введение в 3D-интеграцию» (PDF). Справочник по трехмерной интеграции: технологии и приложения трехмерных интегральных схем. Вайли-ВЧ. п. 4. Дои:10.1002 / 9783527623051.ch1. ISBN  9783527623051.
  91. ^ Имото, Т .; Matsui, M .; Takubo, C .; Akejima, S .; Кария, Т .; Nishikawa, T .; Эномото, Р. (2001). «Разработка пакета трехмерных модулей», модуль системного блока"". Конференция по электронным компонентам и технологиям. Институт инженеров по электротехнике и электронике (51): 552–7.
  92. ^ «TOSHIBA КОММЕРЦИАЛИЗИРУЕТ ВЫСОКУЮ ЕМКОСТЬ ВСТРОЕННОЙ ФЛЭШ-ПАМЯТИ NAND ДЛЯ МОБИЛЬНЫХ ПОТРЕБИТЕЛЬСКИХ ПРОДУКТОВ». Toshiba. 17 апреля 2007 г. Архивировано с оригинал 23 ноября 2010 г.. Получено 23 ноября 2010.
  93. ^ "Hynix удивляет индустрию чипов NAND". Korea Times. 5 сентября 2007 г.. Получено 8 июля 2019.
  94. ^ "Toshiba анонсирует новую технологию" 3D "NAND flash". Engadget. 2007-06-12. Получено 10 июля 2019.
  95. ^ «Samsung представляет первый в мире твердотельный накопитель на базе 3D V-NAND для корпоративных приложений | Samsung | Глобальный веб-сайт Samsung Semiconductor». www.samsung.com.
  96. ^ Кларк, Питер. «Samsung подтверждает 24 слоя в 3D NAND». EETimes.
  97. ^ «Samsung Electronics начинает массовое производство первой в отрасли 3-битной флеш-памяти 3D V-NAND». news.samsung.com.
  98. ^ Струков, Дмитрий Б; Снайдер, Грегори С; Стюарт, Дункан Р.; Уильямс, Стэнли Р. (2008). «Найден пропавший мемристор». Природа. 453 (7191): 80–83. Bibcode:2008Натура.453 ... 80Х. Дои:10.1038 / природа06932. PMID  18451858. S2CID  4367148.
  99. ^ «Стэнфордские биоинженеры создают печатную плату по образцу человеческого мозга - Stanford News Release». news.stanford.edu. 2014-04-28.
  100. ^ Келион, Лев (2015-07-28). «Память 3D Xpoint: представлена ​​система хранения данных, работающая быстрее, чем флэш». Новости BBC.
  101. ^ «Новые микросхемы памяти Intel работают быстрее, хранят гораздо больше данных». ПРОВОДНОЙ. 28 июля 2015 года.
  102. ^ Питер Брайт (19 марта 2017 г.). «Первый SSD Intel Optane: 375 ГБ, который также можно использовать в качестве ОЗУ». Ars Technica. Получено 31 марта, 2017.
  103. ^ Шилов, Антон (5 декабря 2017 г.). «Samsung начинает производство флэш-памяти UFS NAND 512 ГБ: 64-слойная V-NAND, скорость чтения 860 МБ / с». АнандТех. Получено 23 июн 2019.
  104. ^ Маннерс, Дэвид (30 января 2019 г.). «Samsung делает флеш-модуль eUFS емкостью 1 ТБ». Еженедельник электроники. Получено 23 июн 2019.
  105. ^ Таллис, Билли (17 октября 2018 г.). «Samsung делится планом развития SSD для QLC NAND и 96-слойной 3D NAND». АнандТех. Получено 27 июн 2019.
  106. ^ Кларк, Дон (15 июля 2015 г.). "Intel пересматривает планшет на основе закона Мура". Wall Street Journal Digits Технические новости и аналитика. Получено 2015-07-16. Последние два технологического перехода сигнализировали о том, что наша частота шагов сегодня ближе к двум с половиной годам, чем к двум.
  107. ^ "INTEL CORP, ФОРМА 10-K (Годовой отчет), подана 12.02.16 за период, заканчивающийся 26.12.15" (PDF). Архивировано из оригинал (PDF) на 2018-12-04. Получено 2017-02-24.
  108. ^ Никонов, Дмитрий Е .; Янг, Ян А. (01.02.2013). «Обзор устройств Beyond-CMOS и единой методологии их сравнительного анализа». Библиотека Корнельского университета. arXiv:1302.0244. Bibcode:2013arXiv1302.0244N. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  109. ^ Манипатруни, Сасикантх; Никонов, Дмитрий Е .; Янг, Ян А. (2016). «Материальные цели для масштабирования всей логики вращения». Применена физическая проверка. 5 (1): 014002. arXiv:1212.3362. Bibcode:2016ПхРвП ... 5а4002М. Дои:10.1103 / PhysRevApplied.5.014002. S2CID  1541400.
  110. ^ Бехин-Эйн, Бехташ; Датта, Дипанджан; Салахуддин, Сайиф; Датта, Суприйо (28 февраля 2010 г.). «Предложение универсального логического устройства со встроенной памятью». Природа Нанотехнологии. 5 (4): 266–270. Bibcode:2010НатНа ... 5..266Б. Дои:10.1038 / nnano.2010.31. PMID  20190748.
  111. ^ Ошибка цитирования: указанная ссылка ieee был вызван, но не определен (см. страница помощи).
  112. ^ Дьюи, G .; Котляр, Р .; Pillarisetty, R .; Радосавлевич, М .; Ракшит, Т .; Затем H .; Чау, Р. (07.12.2009). «Оценка логических характеристик и физика переноса составных полупроводниковых полевых транзисторов с квантовыми ямами с затвором Шоттки III – V для напряжений источника питания (V CC ) в диапазоне от 0,5 до 1,0 В». Оценка логических характеристик и физика переноса составных полупроводниковых полевых транзисторов с квантовыми ямами с затвором Шоттки III-V для напряжений источника питания (VCC) от 0,5 до 1,0 В.. IEEE. С. 1–4. Дои:10.1109 / IEDM.2009.5424314. ISBN  978-1-4244-5639-0. S2CID  41734511.
  113. ^ Radosavljevic R, et al. (05.12.2011). «Улучшение электростатики в трехмерных трехзатворных транзисторах по сравнению с ультратонкими плоскими полевыми транзисторами InGaAs с квантовыми ямами с высоким диэлектриком затвора и масштабным разделением затвор-сток / затвор-исток». Улучшение электростатики в трехмерных трехзатворных транзисторах по сравнению с ультратонкими планарными полевыми транзисторами InGaAs с квантовыми ямами с высоким диэлектриком затвора и масштабированным разделением затвор-сток / затвор-исток. IEEE. С. 33.1.1–33.1.4. Дои:10.1109 / IEDM.2011.6131661. ISBN  978-1-4577-0505-2. S2CID  37889140.
  114. ^ Катресс, Ян (2015-02-22). «Intel на ISSCC 2015: использование преимуществ 14 нм и выход за рамки 10 нм». Анандтех. Получено 2016-08-15.
  115. ^ Энтони, Себастьян (2015-02-23). «Intel продвигается к 10-нм технологии, отказываясь от кремния на 7-нм». Ars Technica. Получено 2016-08-15.
  116. ^ Кук, Майк (апрель – май 2011 г.). «Туннельный полевой транзистор InGaAs с включенным током увеличился на 61%» (PDF). 6 (6). Полупроводник сегодня. Получено 2016-08-15.
  117. ^ Хань Чжао; и другие. (2011-02-28). «Повышение прямого тока туннельных полевых транзисторов In0.7Ga0.3As с помощью туннельного перехода p ++ / n +». Письма по прикладной физике. 98 (9): 093501. Bibcode:2011ApPhL..98i3501Z. Дои:10.1063/1.3559607.
  118. ^ Найт, Хелен (2012-10-12). «Крошечный полупроводниковый транзистор может бросить вызов господству кремния». Новости MIT. Получено 2016-08-15.
  119. ^ Cavin, R.K .; Lugli, P .; Жирнов, В. В. (2012-05-01). «Наука и инженерия за пределами закона Мура». Труды IEEE. 100 (Специальный выпуск к столетию): 1720–1749. Дои:10.1109 / JPROC.2012.2190155. ISSN  0018-9219.
  120. ^ а б Авурис, Федон; Чен, Чжихун; Перебейнос, Василий (30 сентября 2007 г.). «Углеродная электроника» (PDF). Природа Нанотехнологии. 2 (10): 605–15. Bibcode:2007НатНа ... 2..605А. Дои:10.1038 / nnano.2007.300. PMID  18654384. Получено 2016-08-15.
  121. ^ Швирц, Франк (2010-04-11). «Графеновые транзисторы - новый претендент на будущее электроники». Технология твердотельных и интегральных схем (ICSICT), 2010 10-я Международная конференция IEEE. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  122. ^ Дубаш, Манек (13 апреля 2005 г.). «Закон Мура мертв, - говорит Гордон Мур». Techworld. Получено 2006-06-24.
  123. ^ а б Уолдроп, М. Митчелл (09.02.2016). «Фишки упали по закону Мура». Природа. 530 (7589): 144–147. Bibcode:2016 Натур.530..144Вт. Дои:10.1038 / 530144a. ISSN  0028-0836. PMID  26863965.
  124. ^ «Объявление о запуске IRDS 4 МАЯ 2016» (PDF).
  125. ^ Крест, Тим. "После закона Мура". Ежеквартальный журнал Economist Technology. Получено 2016-03-13. диаграмма: "Faith no Moore" Избранные прогнозы на конец закона Мура
  126. ^ Кумар, Сухас (2012). «Фундаментальные пределы закона Мура». arXiv:1511.05956 [cond-mat.mes-hall ].
  127. ^ Меньше, быстрее, дешевле, больше: будущее компьютерных чипов NY Times, сентябрь 2015 г.
  128. ^ Раух, Джонатан (Январь 2001 г.). «Новая старая экономика: нефть, компьютеры и новое изобретение Земли». The Atlantic Monthly. Получено 28 ноября, 2008.
  129. ^ а б Кендрик, Джон В. (1961). Тенденции производительности в США. Princeton University Press для NBER. п. 3.
  130. ^ а б c Мур, Гордон Э. (1995). «Литография и будущее закона Мура» (PDF). SPIE. Получено 2014-05-27.
  131. ^ а б Jorgenson, Dale W .; Ho, Mun S .; Сэмюэлс, Джон Д. (2014). «Долгосрочные оценки производительности и роста в США» (PDF). Всемирная конференция KLEMS. Получено 2014-05-27.
  132. ^ Киз, Роберт В. (сентябрь 2006 г.). «Влияние закона Мура». Информационный бюллетень по твердотельным схемам. Дои:10.1109 / N-SSC.2006.4785857.
  133. ^ Лиддл, Дэвид Э. (сентябрь 2006 г.). «Более широкое влияние закона Мура». Информационный бюллетень по твердотельным схемам. 11 (3): 28–30. Дои:10.1109 / N-SSC.2006.4785858. S2CID  29759395. Получено 28 ноября, 2008.
  134. ^ Йоргенсон, Дейл В. (2000). «Информационные технологии и экономика США: Послание президента Американской экономической ассоциации». Американская экономическая ассоциация. CiteSeerX  10.1.1.198.9555. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  135. ^ Jorgenson, Dale W .; Ho, Mun S .; Стиро, Кевин Дж. (2008). «Ретроспективный взгляд на возрождение роста производительности в США». Журнал экономических перспектив. 22: 3–24. Дои:10.1257 / jep.22.1.3.
  136. ^ Гримм, Брюс Т .; Moulton, Brent R .; Вассхаузен, Дэвид Б. (2002). «Оборудование и программное обеспечение для обработки информации в национальных счетах» (PDF). Бюро экономического анализа Министерства торговли США. Получено 2014-05-15.
  137. ^ «Несельскохозяйственный бизнес-сектор: реальный объем производства в час для всех людей». Экономические данные Федерального резервного банка Сент-Луиса. 2014 г.. Получено 2014-05-27.
  138. ^ Андерсон, Ричард Г. (2007). «Насколько хорошо заработная плата соответствует росту производительности?» (PDF). Экономический обзор Федерального резервного банка Сент-Луиса. Получено 2014-05-27.
  139. ^ Шекхар Боркар, Эндрю А. Чиен (май 2011 г.). «Будущее микропроцессоров». Коммуникации ACM. 54 (5): 67–77. Дои:10.1145/1941487.1941507.
  140. ^ См. Херб Саттер,Бесплатный обед окончен: фундаментальный поворот к параллелизму в программном обеспечении, Dr. Dobb's Journal, 30 (3), март 2005 г. Проверено 21 ноября 2011 г.
  141. ^ Шимпи, Ананд Лал (21 июля 2004 г.). "AnandTech: 90-нм Intel Pentium M 755: Dothan Investigated". Anadtech. Получено 2007-12-12.
  142. ^ «Параллельный JavaScript». Intel. 2011-09-15. Получено 2013-08-08.
  143. ^ Стендборн, Питер (апрель 2008 г.). «В ловушке на заднем крае технологий». IEEE Spectrum. Получено 2011-11-27.
  144. ^ «WEEE - борьба с моральным устареванием компьютеров и других устройств». Сеть сообщества SAP. 2012-12-14. Получено 2013-08-08.
  145. ^ Мэлоун, Майкл С. (27 марта 2003 г.). «Silicon Insider: добро пожаловать на войну Мура». ABC News. Получено 2011-08-22.
  146. ^ Зигмонт, Джеффри (2003). Микрочип. Кембридж, Массачусетс, США: Perseus Publishing. стр.154–169. ISBN  978-0-7382-0561-8.
  147. ^ Липсон, Ход (2013). Изготовлено: новый мир 3D-печати. Индианаполис, Индиана, США: John Wiley & Sons. ISBN  978-1-118-35063-8.
  148. ^ "Процессор Qualcomm". Qualcomm. 2017-11-08.
  149. ^ Стоукс, Джон (27 сентября 2008 г.). «Понимание закона Мура». Ars Technica. Получено 2011-08-22.
  150. ^ Боркар, Шехар; Чиен, Эндрю А. (май 2011 г.). «Будущее микропроцессоров». Коммуникации ACM. 54 (5): 67. CiteSeerX  10.1.1.227.3582. Дои:10.1145/1941487.1941507. S2CID  11032644. Получено 2011-11-27.
  151. ^ а б Бор, Марк (январь 2007 г.). "30-летний ретроспективный анализ бумаги Dennard's MOSFET Scaling Paper" (PDF). Общество твердотельных схем. Получено 23 января, 2014.
  152. ^ Эсмаилзеда, Хади; Блем, Эмили; Санкт-Аман, Рене; Санкаралингам, Картикеян; Бургер, Дуг. «Темный кремний и конец многоядерного масштабирования» (PDF).
  153. ^ Хруска, Джоэл (1 февраля 2012 г.). «Смерть масштабирования ЦП: от одного ядра к многим - и почему мы все еще застреваем». ExtremeTech. Получено 23 января, 2014.
  154. ^ Мистри, Кайзад (2011). «Транзисторы с тремя затворами: реализация закона Мура при 22 нм и выше» (PDF). Корпорация Intel на сайте semiconwest.org. Архивировано из оригинал (PDF) на 2015-06-23. Получено 2014-05-27.
  155. ^ а б Джон Л. Хеннесси; Дэвид А. Паттерсон (4 июня 2018 г.). «Новый золотой век для компьютерной архитектуры: совместная разработка аппаратного и программного обеспечения для конкретных областей, усиленная безопасность, открытые наборы команд и гибкая разработка микросхем» (PDF). Международный симпозиум по компьютерной архитектуре - ISCA 2018. Конец роста скорости одиночной программы?
  156. ^ а б «Частные инвестиции в основной капитал, привязанный индекс цен: Нежилое: Оборудование: Оборудование для обработки информации: Компьютеры и периферийное оборудование». Федеральный резервный банк Сент-Луиса. 2014. Получено 2014-05-12.
  157. ^ Намбьяр, Рагхунатх; Poess, Meikel (2011). Эффективность транзакции против закона Мура: анализ тенденций. Конспект лекций по информатике. 6417. Springer. С. 110–120. Дои:10.1007/978-3-642-18206-8_9. ISBN  978-3-642-18205-1. S2CID  31327565.
  158. ^ Фероли, Майкл (2013). "США: I.T. закончился?" (PDF). JPMorgan Chase Bank NA Экономические исследования. Получено 2014-05-15.
  159. ^ Бирн, Дэвид М .; Олинер, Стивен Д .; Зихель, Даниэль Э. (март 2013 г.). Революция информационных технологий закончилась? (PDF). Серии дискуссий по финансам и экономике Отделы исследований и статистики и по денежно-кредитным вопросам Совет Федерального резерва. Вашингтон, округ Колумбия: Серия дискуссий по финансам и экономике Совета Федеральной резервной системы (FEDS). В архиве (PDF) из оригинала от 09.06.2014. технический прогресс в полупроводниковой промышленности продолжал развиваться быстрыми темпами ... Достижения в полупроводниковой технологии привели к быстрому снижению цен на микропроцессоры и другие микросхемы с неизменным качеством за последние несколько десятилетий.
  160. ^ а б Айскорбе, Ана; Олинер, Стивен Д .; Зихель, Даниэль Э. (2006). «Изменяющиеся тенденции в ценах на полупроводники и темп технологического прогресса». Серия дискуссий по финансам и экономике Совета управляющих Федеральной резервной системы. Получено 2014-05-15.
  161. ^ Айскорбе, Ана (2005). «Почему индексы цен на полупроводники падают так быстро? Отраслевые оценки и их значение для измерения производительности» (PDF). Бюро экономического анализа Министерства торговли США. Архивировано из оригинал (PDF) на 2017-08-09. Получено 2014-05-15.
  162. ^ Сунь, Лиян (25 апреля 2014 г.). «За что мы платим: индекс цен с корректировкой на качество для микропроцессоров для портативных компьютеров». Колледж Уэллсли. Получено 2014-11-07. ... по сравнению с от −25% до −35% в год в 2004–2010 гг., ежегодное плато снижения составляет от −15% до −25% в период 2010–2013 гг.
  163. ^ Айскорбе, Ана; Кортум, Самуэль (2004). «Закон Мура и полупроводниковая промышленность: старинная модель» (PDF). Бюро экономического анализа Министерства торговли США. Получено 2014-05-27.
  164. ^ Марков, Джон (2004). "Большой сдвиг Intel после того, как он достиг технической стены". Нью-Йорк Таймс. Получено 2014-05-27.
  165. ^ Уолтер, Чип (2005-07-25). «Закон Крайдера». Scientific American. (Verlagsgruppe Georg von Holtzbrinck GmbH). Получено 2006-10-29.
  166. ^ Plumer, Martin L .; и другие. (Март 2011 г.). «Новые парадигмы в магнитной записи». Физика в Канаде. 67 (1): 25–29. arXiv:1201.5543. Bibcode:2012arXiv1201.5543P.
  167. ^ Меллор, Крис (10 ноября 2014 г.). «Закон Крайдера не выдерживает: гонка за УБЕР-ДЕШЕВОЕ ХРАНИЛИЩЕ ЗАКОНЧЕНА». theregister.co.uk. Великобритания: Регистр. Получено 2014-11-12. В настоящее время 2,5-дюймовые диски имеют емкость 500 ГБ на пластину, а некоторые - 600 ГБ или даже 667 ГБ на пластину - это далеко от 20 ТБ на пластину. Чтобы достичь 20 ТБ к 2020 году, диски емкостью 500 ГБ на пластину должны увеличить плотность записи в 44 раза за шесть лет. Этого не произойдет. ... Розенталь пишет: «Технические трудности перехода с PMR на HAMR означали, что уже в 2010 году курс Kryder значительно замедлился и не ожидалось, что он вернется к своей тенденции в ближайшем будущем. Наводнения усилили это».
  168. ^ Джефф Хехт."Закон Кека подходит к концу?".IEEE Spectrum.2016.
  169. ^ «Джеральд Баттерс - ветеран индустрии связи». Forbes.com. Архивировано из оригинал на 2007-10-12.
  170. ^ "Совет директоров". LAMBDA OpticalSystems. Получено 2011-08-22.
  171. ^ Тегерани, Рич. «Как мы можем общаться». Tmcnet.com. Получено 2011-08-22.
  172. ^ Робинсон, Гейл (26 сентября 2000). «Ускорение сетевого трафика с помощью крошечных зеркал». EE Times. Получено 2011-08-22.
  173. ^ Нильсен, Якоб (1998-04-05). "Закон Нильсена о пропускной способности Интернета". Оповещение. Получено 2011-08-22.
  174. ^ Свитковски, Зигги (2009-04-09). «Доверяйте силе технологий». Австралийский. Получено 2013-12-02.
  175. ^ Гюнсирер, Эмин; Фэрроу, Рик. "Некоторые малоизвестные законы информатики" (PDF). Получено 2013-12-02. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  176. ^ «Использование закона Мура для прогнозирования будущих тенденций в области памяти». 2011-11-21. Получено 2013-12-02.
  177. ^ Мирвольд, Натан (7 июня 2006 г.). "Следствие закона Мура: мощность пикселей". Нью-Йорк Таймс. Получено 2011-11-27.
  178. ^ Кеннеди, Рэндалл С. (14 апреля 2008 г.). «Толстый, жирный, самый толстый: короли раздутия от Microsoft». InfoWorld. Получено 2011-08-22.
  179. ^ Райдер (1944). Ученый и будущее научной библиотеки. Нью-Йорк: Hadham Press.
  180. ^ Жизнь 2.0. (31 августа 2006 г.). Экономист
  181. ^ Карлсон, Роберт Х. (2010). «Биология - это технология: перспективы, опасность и новый бизнес инженерной жизни». Кембридж, Массачусетс: Гарвард UP. Цитировать журнал требует | журнал = (помощь)
  182. ^ Карлсон, Роберт (сентябрь 2003 г.). «Темпы и распространение биологических технологий». Биозащита и биотерроризм: стратегия, практика и наука биозащиты. 1 (3): 203–214. Дои:10.1089/153871303769201851. PMID  15040198. S2CID  18913248.
  183. ^ https://books.google.com/books?id=oRSMDF6y3l8C&printsec=frontcover#v=onepage&q&f=false Страница 42, Рис 2
  184. ^ https://books.google.com/books?id=ikEMAAAAIAAJ&q=%22learning+curve%22#v=snippet&q=%22learning%20curve%22&f=false Американский журнал психологии, том 14, 1903 г. Грэнвилл Стэнли Холл, Эдвард Брэдфорд Титчен
  185. ^ Райт Т.П. Факторы, влияющие на стоимость самолетов. Журнал авиационных наук, 3(4) (1936): 122-128.
  186. ^ Черри, Стивен (2004). «Закон Эдхольма полосы пропускания». IEEE Spectrum. 41 (7): 58–60. Дои:10.1109 / MSPEC.2004.1309810. S2CID  27580722.
  187. ^ Джиндал, Р. П. (2009). «От миллибит до терабит в секунду и выше - более 60 лет инноваций». 2009 2-й Международный семинар по электронным устройствам и полупроводниковым технологиям: 1–6. Дои:10.1109 / EDST.2009.5166093. ISBN  978-1-4244-3831-0. S2CID  25112828.

дальнейшее чтение

  • Закон Мура: Жизнь Гордона Мура, Тихого революционера Кремниевой долины. Арнольд Текрей, Дэвид С. Брок и Рэйчел Джонс. Нью-Йорк: Основные книги, (май) 2015 г.
  • Понимание закона Мура: четыре десятилетия инноваций. Отредактированный Дэвидом С. Броком. Филадельфия: Фонд химического наследия, 2006 г. ISBN  0-941901-41-6. OCLC  66463488.
  • Моди, Сайрус (декабрь 2016 г.). Длинная рука закона Мура: микроэлектроника и американская наука. MIT Press. ISBN  978-0262035491.

внешняя ссылка