Интегральная схема малого размера - Small outline integrated circuit

СОИК-16

А небольшая интегральная схема (SOIC) это поверхностный Интегральная схема (IC), который занимает площадь примерно на 30–50% меньше, чем эквивалентный двухрядный корпус (DIP) с типичной толщиной на 70% меньше. Они обычно доступны в одном распиновка как их аналоги DIP IC. Соглашение об именовании пакета SOIC или же ТАК за которым следует количество контактов. Например, 14-контактный 4011 будут размещены в корпусе SOIC-14 или SO-14.

Стандарты JEDEC и JEITA / EIAJ

Маленький контур фактически относится к стандартам упаковки ИС по крайней мере двух разных организаций:

• JEDEC:
  • МС-012 ПЛАСТИКОВОЕ КРЫЛО С ДВОЙНОЙ МАЛЕНЬКОЙ ОБЛОЖКОЙ, ШАГ 1,27 ММ. (Ширина корпуса 3,9 мм.)
  • МС-013 ОЧЕНЬ ТОЛЩИЙ ПРОФИЛЬ, ПЛАСТИКОВЫЕ МАЛЫЕ ОБЪЕМЫ, ШАГ 1,27 ММ, ШИРИНА ТЕЛА 7,50 ММ.
• JEITA (ранее EIAJ (этот термин все еще используют некоторые производители):
  • Пакеты полупроводниковых приборов. (EIAJ Type II имеет ширину корпуса 5,3 мм, немного толще и длиннее, чем JEDEC MS-012.)

Обратите внимание, что из-за этого SOIC не является достаточно конкретным термином для описания взаимозаменяемых частей. Многие розничные продавцы электроники будут указывать детали в любом пакете как SOIC ссылаются ли они на стандарты JEDEC или JEITA / EIAJ. Более широкие пакеты JEITA / EIAJ более распространены с ИС с большим количеством выводов, но нет гарантии, что корпус SOIC с любым количеством выводов будет либо одним, либо другим.

Однако, по крайней мере, TI^[1] и Fairchild последовательно называют детали JEDEC шириной 3,9 и 7,5 мм "SOIC", а детали EIAJ Type II шириной 5,3 мм - "SOP".

Общие характеристики упаковки

Корпус SOIC короче и уже, чем DIP, шаг по горизонтали составляет 6 мм для SOIC-14 (от наконечника до наконечника), а ширина корпуса составляет 3,9 мм. Эти размеры различаются в зависимости от рассматриваемого SOIC, и существует несколько вариантов. Этот пакет имеет выводы типа «крыло чайки», выступающие с двух длинных сторон, и расстояние между выводами 0,050 дюйма (1,27 мм).

SOIC (JEDEC)

На рисунке ниже показана общая форма узкого корпуса SOIC с основными размерами. Значения этих размеров (в мм) для обычных SOIC приведены в таблице.

C	Зазор между корпусом ИС и печатной платой
ЧАС	Общая высота носителя
Т	Толщина свинца
L	Общая длина носителя
LW	Ширина свинца
LL	Длина вывода
п	Подача
WB	Ширина корпуса ИС
WL	Ширина отведения к свинцу
О	Концевой свес

Упаковка	WB	WL	ЧАС	C	L	п	LL	Т	LW	О
СОИК-8-Н	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	4.8–5.0	1.27	0.41 (1.04)	0.19–0.25	0.35–0.51	0.33
СОИК-14-Н	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	8.55–8.75	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46	0.3–0.7
СОИК-16-Н	3.8–4.0	5.8–6.2	1.35–1.75	0.10–0.25	9.8–10.0	1.27	1.05	0.19–0.25	0.39–0.46	0.3–0.7

СОП (JEITA / EIAJ)

Их иногда называют «широким SOIC», в отличие от более узкого JEDEC MS-012, но они, в свою очередь, уже, чем JEDEC MS-013, который также можно назвать «широким SOIC».

Упаковка	WB	WL
СОИК-8	5.41 (5.16)	8.07 (7.67)

Рядом с узким пакетом SOIC (обычно представленным как SOx_N или же SOICx_N, куда Икс это количество контактов), есть также широкий (или иногда называемый расширенный) версия. Этот пакет обычно представлен как SOx_W или же SOICx_W.

Разница в основном связана с параметрами W_B и W_LНапример, значения W_B и W_L приведены для 8-контактного (расширенного) корпуса SOIC.

мини-СОИК

Упаковка	WB	WL	ЧАС	C	L	п	LL	Т	LW
miniSOIC-10	3.0	4.9	1.09	0.10	3.0	0.5	0.95	0.19	0.23

Другой вариант SOIC, доступный только для 8-контактных и 10-контактных ИС, это mini-SOIC, также называемый micro-SOIC. Этот корпус намного меньше, с шагом всего 0,5 мм. См. Следующую таблицу для 10-контактной модели:

Здесь можно найти отличный обзор различных корпусов полупроводников.^[2]

Малый контур с J-выводными выводами (SOJ)

Пакет SOJ

Малогабаритный корпус с J-выводами (SOJ) - это версия SOIC с выводами J-типа вместо выводов типа «крыло чайки».^[3]

Меньшие форм-факторы

После SOIC появилось семейство меньших форм-факторов с расстоянием между выводами менее 1,27 мм:

• Тонкий небольшой контурный пакет (TSOP)
• Тонкоусадочная малогабаритная упаковка (TSSOP)

Термоусадочная мелкоконтрастная упаковка (SSOP)

Микросхемы в термоусадочной упаковке с малым контуром (SSOP) имеют выводы типа "крыло чайки", выступающие с двух длинных сторон, и расстояние между выводами 0,0256 дюйма (0,65 дюйма). мм) или 0,025 дюйма (0,635 мм).^[4] 0.5 Расстояние между выводами в миллиметрах встречается реже, но не редко.

Размер корпуса СОП был сжат, а шаг свинца увеличен для получения уменьшенной версии СОП. Это дает корпус ИС, который значительно уменьшает размер (по сравнению со стандартным корпусом). Все процессы сборки ИС остаются такими же, как и при использовании стандартных СОП.

Приложения для SSOP позволяют уменьшить размер и вес конечных продуктов (пейджеры, портативные аудио / видео устройства, дисководы, радио, радиочастотные устройства / компоненты, телекоммуникации). Семейства полупроводников, таких как операционные усилители, драйверы, оптоэлектроника, контроллеры, логические, аналоговые, запоминающие устройства, компараторы и многое другое, использующие BiCMOS, CMOS или другие кремниевые / GaAs-технологии, хорошо рассматриваются семейством продуктов SSOP.

Тонкая мелкоконтрастная упаковка (TSOP)

Флэш-память Hynix как TSOP

А тонкий мелкий корпус (TSOP) представляет собой прямоугольный компонент с тонким корпусом. TSOP типа I имеет ножки, выступающие из ширины упаковки. TSOP типа II имеет ножки, выступающие из продольной части упаковки. ИС на DRAM модули памяти обычно были TSOP, пока их не заменили массив сетки мячей (BGA).

Тонкоусадочная малогабаритная упаковка (ТССОП)

Выставлен ПАД ЦСОП-16

А тонкоусадочная мелкоформатная упаковка (ТССОП) представляет собой прямоугольный тонкий компонент размером с корпус. Количество ног TSSOP может варьироваться от 8 до 64.

TSSOP особенно подходят для драйверов ворот, контроллеров, беспроводной / РФ, операционные усилители, логика, аналог, ASIC, объем памяти (EPROM, E2PROM ), компараторы и оптоэлектроника. Модули памяти, дисковые накопители, записываемые оптические диски, телефонные трубки, устройства быстрого набора, видео / аудио и бытовая электроника / бытовая техника - рекомендуемые варианты использования упаковки TSSOP.

Открытая площадка

В открытая площадка (EP) вариант небольших корпусов может увеличить теплоотдачу на целых В 1,5 раза по сравнению со стандартным TSSOP, тем самым расширяя запас эксплуатационных параметров. Кроме того, открытую площадку можно подключить к земле, тем самым уменьшая индуктивность контура для высокочастотных приложений. Открытую площадку следует припаять непосредственно к печатной плате, чтобы реализовать тепловые и электрические преимущества.

Рекомендации

1. "Небольшие наброски TI". Инструменты Техаса. Получено 2020-06-02.
2. Национальное руководство по выбору полупроводников по упаковочным продуктам, National.com, заархивировано оригинал на 2012-04-27, получено 2012-04-27
3. «Типы пакетов IC». Архивировано из оригинал на 2011-07-16. Получено 2013-01-01.
4. «Размеры упаковки: MSOP8 / -TP, SSOP20 / 28, TSSOP16, TSSOP20 / -TP, TSSOP24» (PDF). IC Haus. Получено 23 сентября 2018.

внешняя ссылка

• Пакет SOIC Амкор Технологии
• Amkor Technology ExposedPad SOIC / SSOP Пакет
• Пакет SSOP «Амкор Технологии».
• Изображение микросхемы мультиплексора 74HC4067 в пакете SSOP. США четверть показан для справки по размеру.