Ведущая рамка - Lead frame
Ведущие кадры представляют собой металлические конструкции внутри корпуса микросхемы, по которым сигналы от кристалла передаются наружу.
Классически рамка состоит из разных частей; Центральная часть контактной площадки кристалла, где должна быть размещена матрица, обычно несколько контактных площадок, где соединительные провода размещаются для соединения микросхемы с внешней частью, и выводы, которые представляют собой металлические конструкции, соединяющие внутреннюю часть полупроводникового корпуса с улица. Кроме того, имеются механические соединения для фиксации всех этих частей внутри рамной конструкции, что позволяет легко управлять всей выводной рамой автоматически.
Матрица внутри корпуса обычно приклеивается или припаивается к контактной площадке внутри выводной рамки, а затем связующие провода подключите матрицу к выводам через контактные площадки. На последнем этапе производственного процесса выводная рамка формуется в пластмассовом корпусе и обрезается за пределами корпуса формы, отделяя все выводы путем удаления удерживающих структур, по крайней мере, достаточного для обеспечения электрической изоляции. Изгиб внешних выводов может принимать обычные формы.
Производство
Свинцовые рамки изготавливаются путем удаления материала с плоской пластины из меди или медного сплава. Для этого используются два процесса: травление (подходит для выводов с высокой плотностью) или штамповка (подходит для выводов с низкой плотностью). Процесс механической гибки может применяться после обоих методов.[1]
Использует
Среди прочего, выводные рамки используются для изготовления четырехъядерный плоский пакет без проводов (QFN), а четырехъядерный плоский пакет (QFP) или двухрядный корпус (ОКУНАТЬ).
Смотрите также
- Чип-носитель - Список упаковок чипов и видов упаковки
Рекомендации
 | Эта статья про электронику заглушка. Вы можете помочь Википедии расширяя это. |