Теплопроводящая прокладка - Thermally conductive pad
В вычисление и электроника, термопрокладки (также называемый теплопроводящая прокладка или же панель термоинтерфейса) представляют собой заранее сформированные прямоугольники из твердого материала (часто парафиновая свеча или же силикон на основе) обычно находится на нижней стороне радиаторы чтобы помочь проводимость тепла от охлаждаемого компонента (например, ЦПУ или другой чип ) и в радиатор (обычно из алюминий или же медь ). Термопрокладки и термопаста используются для заполнения воздушных зазоров, вызванных несовершенно плоскими или гладкими поверхностями, которые должны находиться в тепловом контакте;[1] они бы не понадобились между идеально ровными и гладкими поверхностями. Термопрокладки относительно твердые при комнатной температуре, но становятся мягкими и способны заполнять зазоры при более высоких температурах.[1]
Это альтернатива термопаста использоваться как материал термоинтерфейса. AMD и Intel В комплект поставки некоторых процессоров входят термопрокладки, так как они чище и, как правило, проще в установке. Однако термопрокладки проводят тепло менее эффективно, чем минимальное количество термопасты.[2]
Смотрите также
- Компьютерное охлаждение
- Клей-расплав
- Материал с фазовым переходом
- Термоклей
- Термопаста
- Список теплопроводностей
Рекомендации
- ^ а б AMD - Сравнение материалов термического интерфейса: термопрокладки и термопаста Доступ 23 февраля 2014 г.
- ^ «Термопрокладки - вынужденная реальность - результаты тестирования». Сайт HWlab. 17 ноября 2009 г.. Получено 22 ноября 2013. Обратите внимание, что тесты HWlab проводились по необычному сценарию: с использованием разогнанный ПК с Троттлинг процессора отключен.
 | Этот материал -связанная статья является заглушка. Вы можете помочь Википедии расширяя это. |