Ступенчатый уровень - Stepping level

Для использования в других целях см. Шагая.

В интегральные схемы, то ступенчатый уровень или же уровень ревизии номер версии, который относится к введению или пересмотру одного или нескольких фотолитографический фотошаблоны в комплекте фотошаблонов, которые используются для создания рисунка на интегральной схеме. Термин произошел от названия оборудования ("степперы" ), что обнажает фоторезист зажечь.[1][2]Интегральные схемы имеют два основных класса наборов масок: во-первых, «базовые» слои, которые используются для создания структур, таких как транзисторы, которые составляют логику схемы, и, во-вторых, «металлические» слои, которые соединяют логику схемы.

Обычно, когда производитель интегральных схем, такой как Intel или AMD, выпускает новый степпинг (т. Е. Пересмотр масок), это происходит потому, что он обнаружил ошибки в логике, внес улучшения в конструкцию, которые позволяют ускорить обработку, обнаружил способ увеличить выход или улучшить «разделение ячеек» (т.е. создать более быстрые транзисторы и, следовательно, более быстрые процессоры), улучшил маневренность для более легкого выявления предельных схем или сократил время тестирования схемы, что, в свою очередь, может снизить стоимость тестирования.

Многие интегральные схемы позволяют опросить информацию об их характеристиках, включая ступенчатый уровень. Например, выполнение CPUID инструкция с регистром EAX, установленным в '1' на x86 ЦП приведет к тому, что значения будут помещены в другие регистры, которые показывают уровень шага ЦП.

Идентификаторы шагов обычно состоят из буквы, за которой следует число, например Би 2. Обычно буква обозначает уровень ревизии базовых слоев ЦП, а цифра обозначает уровень ревизии металлических слоев. Изменение буквы указывает на изменение как версии маски базового слоя, так и металлических слоев, тогда как изменение числа указывает на изменение только версии маски металлического слоя. Это аналогично основным / дополнительным номерам ревизий в версия программного обеспечения. Изменения ревизий базового слоя отнимают много времени и дороже для производителя, но некоторые исправления трудно или невозможно выполнить с помощью изменений только для металла.[нужна цитата ]

В Микроархитектура Intel Core использует ряд степпингов, которые, в отличие от предыдущих микроархитектур, не только представляют собой дополнительные улучшения, но и изменения функций, такие как другой размер кэша или добавление режимов с низким энергопотреблением. Большинство из этих степпингов используются разными брендами, как правило, с отключением функций или снижением тактовой частоты на чипах младшего класса. Шаги с уменьшенным размером кэша используют отдельную схему именования, что означает, что степпинги ЦП не обязательно выпускаются в алфавитном порядке степпинга.

Рекомендации

  1. ^ "От песка до кремния" Изготовление чипа "Иллюстрации" (PDF). Intel. Май 2009 г.. Получено 25 июля, 2014.
  2. ^ Сет П. Бейтс (2000). «Обработка кремниевых пластин» (PDF). gatech.edu. Архивировано из оригинал (PDF) на 2015-06-16. Получено 25 июля, 2014.